ബിപാഡ സിഎഎസ് 38103-06-9

1. പൊതു-ഉദ്ദേശ്യ ഉയർന്ന പ്രകടനമുള്ള പോളിമൈഡ് (PI) ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ സമന്വയിപ്പിക്കുക

BPADA യുടെ ഏറ്റവും പരമ്പരാഗതവും കാതലായതുമായ പ്രയോഗമാണിത്. 4,4' -ഡയമിനോഡിഫെനൈൽ ഈതർ (ODA) പോലുള്ള സാധാരണ ഡയമൈൻ മോണോമറുകളുമായി BPADA പോളികണ്ടൻസ് ചെയ്‌ത് "താപ പ്രതിരോധവും എളുപ്പത്തിലുള്ള പ്രോസസ്സബിലിറ്റിയും" സംയോജിപ്പിക്കുന്ന പോളിമൈഡ് രൂപപ്പെടുത്തുന്നു. ഈ തരത്തിലുള്ള PI മെറ്റീരിയൽ, അതിന്റെ തന്മാത്രാ ഘടനയിൽ ഈഥർ ബോണ്ടുകളുടെയും ഐസോപ്രോപൈൽ ഗ്രൂപ്പുകളുടെയും സാന്നിധ്യം കാരണം, PI യുടെ ഉയർന്ന താപനില പ്രതിരോധം നിലനിർത്തുന്നു (ദീർഘകാല സേവന താപനില 180-220℃). സാധാരണ PI യെ അപേക്ഷിച്ച് BPADA ഫിലിമുകൾ, പ്ലേറ്റുകൾ മുതലായവയായി നിർമ്മിക്കുന്നത് എളുപ്പമാണ്, കൂടാതെ സാധാരണയായി ഇനിപ്പറയുന്ന സാഹചര്യങ്ങളിൽ പ്രയോഗിക്കുന്നു:

1) ഇലക്ട്രോണിക്സ് മേഖലയിലെ അടിസ്ഥാന ഇൻസുലേറ്റിംഗ് ഘടകങ്ങൾ: ഫ്ലെക്സിബിൾ പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ (FPC) നിർമ്മിക്കുന്നതിനുള്ള ബേസ് ഫിലിം, കവർ ഫിലിം, അതുപോലെ തന്നെ ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളുടെ "മിനിയേച്ചറൈസേഷൻ + താപനില പ്രതിരോധം" ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നതിനായി മോട്ടോറുകൾക്കും ട്രാൻസ്ഫോർമറുകൾക്കും ഉയർന്ന താപനിലയെ പ്രതിരോധിക്കുന്ന ഇൻസുലേറ്റിംഗ് പേപ്പർ/ഇൻസുലേറ്റിംഗ് വാർണിഷ്, ഉപഭോക്തൃ ഇലക്ട്രോണിക്സ്, വ്യാവസായിക മോട്ടോറുകൾ എന്നിവയ്ക്കുള്ള ആന്തരിക ഇൻസുലേഷൻ സംരക്ഷണം പോലുള്ളവ.

2) പൊതുവായ വ്യാവസായിക ഉയർന്ന താപനിലയെ പ്രതിരോധിക്കുന്ന ഘടകങ്ങൾ: PI പ്ലേറ്റുകളും ട്യൂബുകളും ആക്കി നിർമ്മിച്ച ഇവ, ഓട്ടോമോട്ടീവ് എഞ്ചിനുകൾക്കും വീട്ടുപകരണങ്ങളുടെ ആന്തരിക ചൂട്-പ്രതിരോധശേഷിയുള്ള ഭാഗങ്ങൾക്കും (ഓവനുകൾ, മൈക്രോവേവ് ഓവനുകൾ പോലുള്ളവ) ചുറ്റുമുള്ള ഉയർന്ന താപനിലയെ പ്രതിരോധിക്കുന്ന ബ്രാക്കറ്റുകൾക്കായി ഉപയോഗിക്കുന്നു. 150 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസിനു മുകളിലുള്ള താപനിലയെ വളരെക്കാലം അവയ്ക്ക് നേരിടാൻ കഴിയും, കൂടാതെ വാർദ്ധക്യത്തിനും വിള്ളലിനും പ്രതിരോധശേഷിയുള്ളവയുമാണ്.

2. പ്രകടനം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന് പരമ്പരാഗത റെസിനുകൾ പരിഷ്ക്കരിക്കുക

പരമ്പരാഗത റെസിൻ മോഡിഫിക്കേഷനിൽ, എപ്പോക്സി റെസിനുകളുടെയും ഫിനോളിക് റെസിനുകളുടെയും പ്രകടനം ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുന്നതിനും അവയുടെ പ്രയോഗ സാഹചര്യങ്ങൾ വികസിപ്പിക്കുന്നതിനും "താപ-പ്രതിരോധശേഷിയുള്ള ശക്തിപ്പെടുത്തൽ മോണോമർ" എന്ന നിലയിൽ BPADA സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്നു:

1) എപ്പോക്സി റെസിൻ മോഡിഫിക്കേഷൻ: സാധാരണ എപ്പോക്സി റെസിനുമായി സംയോജിപ്പിക്കുമ്പോൾ, BPADA റെസിനിന്റെ ഉയർന്ന-താപനില പ്രതിരോധം വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു (ക്യൂർ ചെയ്ത റെസിനിന്റെ ദീർഘകാല താപനില പ്രതിരോധം 120℃ ൽ നിന്ന് 180℃ ൽ കൂടുതലായി വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു), കൂടാതെ കാറ്റാടി ടർബൈൻ ബ്ലേഡുകളുടെ പ്രധാന ബീമുകൾ ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിനും ഉയർന്ന വോൾട്ടേജ് കേബിളുകൾക്കുള്ള ഇൻസുലേറ്റിംഗ് കോട്ടിംഗായും ഇത് ഉപയോഗിക്കുന്നു, ഇത് ഔട്ട്ഡോർ അല്ലെങ്കിൽ വ്യാവസായിക പരിതസ്ഥിതികളിലെ ദീർഘകാല ഉപയോഗ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നു.

2) ഉയർന്ന താപനിലയെ പ്രതിരോധിക്കുന്ന കോട്ടിംഗുകൾ/പശകൾക്കുള്ള അടിസ്ഥാന അസംസ്കൃത വസ്തുക്കൾ: കോട്ടിംഗുകളുടെയും പശകളുടെയും ക്രോസ്-ലിങ്കിംഗ് ഘടകമെന്ന നിലയിൽ, വ്യാവസായിക ഉപകരണങ്ങൾക്കായി ഉയർന്ന താപനിലയെ പ്രതിരോധിക്കുന്ന കോട്ടിംഗുകൾ (ബോയിലറുകളുടെയും പൈപ്പ്ലൈനുകളുടെയും ഉൾഭിത്തികൾക്കുള്ള ആന്റി-കോറഷൻ, ചൂട്-പ്രതിരോധ കോട്ടിംഗുകൾ പോലുള്ളവ) ഉൽ‌പാദിപ്പിക്കുന്നതിന് BPADA ഫിനോളിക് റെസിനുകളും സിലിക്കൺ റെസിനുകളും ഉപയോഗിച്ച് സംയോജിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു. ലോഹങ്ങൾക്കും സെറാമിക്സുകൾക്കും മുറിയിലെ താപനിലയിൽ ഉണങ്ങാൻ കഴിയുന്ന ഉയർന്ന താപനിലയെ പ്രതിരോധിക്കുന്ന പശകളും ഇവ സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്നു. മെക്കാനിക്കൽ, കെമിക്കൽ ഉപകരണങ്ങളുടെ സംരക്ഷണത്തിനും ബോണ്ടിംഗിനും ഇവ സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്നു.